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灌封胶

灌封胶是性能优良的高分子绝缘材料，设计用来保护PCB等电子线路和电子元器件。可以强化电子器件的整体性，改善器件的防水防尘性能，同时提高器件对冲击和震荡的抵抗力，为电子元器件可以在多种环境条件下有效发挥作用保驾护航。针对不同的使用环境要求、技术要求，可以分为环氧树脂、有机硅和聚氨酯三大类。