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底部填充胶

· 低粘度,流动性好 · 低热膨胀系数 · 加温快速固化 · 无卤素 · 良好的可返修性能 · 适用于间隙较小的BGA/CSP/uBGA装配后的底部填充保护


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· 低粘度,流动性好
· 低热膨胀系数
· 加温快速固化
· 无卤素
· 良好的可返修性能
· 适用于间隙较小的BGA/CSP/uBGA装配后的底部填充保护

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