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环氧导电银胶

· 优异的导电性和导热性 · 中低温快速固化 · 高粘接强度 · 较低粘度和优异的触变性 · 良好的点胶工艺性能 · 适用于镀银支架,印刷线路板基板,芯片贴合,电极引出,射频元件粘接等


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环氧导电银胶

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商品描述


· 优异的导电性和导热性
· 中低温快速固化
· 高粘接强度
· 较低粘度和优异的触变性
· 良好的点胶工艺性能
· 适用于镀银支架,印刷线路板基板,芯片贴合,电极引出,射频元件粘接等

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