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环氧导电银胶
· 优异的导电性和导热性 · 中低温快速固化 · 高粘接强度 · 较低粘度和优异的触变性 · 良好的点胶工艺性能 · 适用于镀银支架,印刷线路板基板,芯片贴合,电极引出,射频元件粘接等
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环氧导电银胶
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环氧导电银胶
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商品描述
· 优异的导电性和导热性
· 中低温快速固化
· 高粘接强度
· 较低粘度和优异的触变性
· 良好的点胶工艺性能
· 适用于镀银支架,印刷线路板基板,芯片贴合,电极引出,射频元件粘接等
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· 低黏度便于操作,25℃下,黏度100~200cps · UV、湿气双重固化,固化完全 · 极好的柔韧性,耐冷热冲击 · 不含溶剂,无VOC,环境友好 · 常规喷涂、水帘式喷涂、浸涂、刷涂均适用 · 对各种基材有良好的附着力
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